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以下是芯片相关的文章

2026-01-25
全新光学处理器OPU登场：频率56GHz，性能是英伟达顶级显卡10倍 AI对芯片性能的需求日益增长，传统硅基芯片在接近1nm工艺时遭遇瓶颈。比尔·盖茨投资的初创公司Neurophos正瞄准光学芯片赛道，研发基于微米级超材料光学调制器的OPU处理器。该公司的光学晶体管尺寸比传统小一万倍，可兼容标准CMOS工艺。首款产品Tulkas T100预计2028年出货，其频率高达56GHz，性能可达470PFLOPS，是英伟达顶级AI显卡Rubin的近10倍，展示了光学计算在提升AI能效和性能方面的巨大潜力。
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2026-01-23
Quadric 乘着从云端 AI 到设备端推理的浪潮，并从中受益匪浅随着企业和政府寻求削减云基础设施成本并建立主权能力，本地化运行AI工具的需求激增。由早期比特币挖矿公司21E6老兵创立的芯片IP初创公司Quadric，正通过其设备端推理技术，推动AI从云端向本地设备迁移，并已实现显著的收入增长，2025年授权收入达1500万至2000万美元，目标是构建一个以版税驱动的设备端AI业务。
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2026-01-22
2025年美国半导体市场回顾时间线 2025年对美国半导体行业而言是动荡的一年。本文为您详细梳理了从2025年1月到12月，该行业在AI芯片出口管制、中美贸易关系、公司高层变动及重大收购等方面的关键事件时间线，深度揭示了行业格局的演变。
- 2026-01-22
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2026-01-19
美光高管称存储芯片短缺史无前例，传统电子产品也将遭全面挤压美光科技高管近期透露，存储芯片短缺情况在过去一个季度显著加速，且受AI基础设施对高端半导体需求激增的影响，这种紧缺状况预计将持续到2026年以后。高带宽存储（HBM）的消耗导致智能手机和个人电脑等传统领域面临巨大的供应缺口。美光CEO预计到2028年HBM市场规模将达千亿美元，而SK海力士等巨头的芯片产能已售罄。为应对AI需求的“永不满足”，美光正加速产能扩张，并将40%的DRAM制造产能转移至美国本土。
- 2026-01-19
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2026-01-19
美光：人工智能引发的内存短缺“前所未有” 美光科技高管坦言，由于人工智能基础设施对高端半导体的需求激增，当前存储器芯片短缺的局面已达到“前所未有”的程度，且危机预计将持续到未来。人工智能加速器对高带宽存储器的巨大需求，严重挤占了面向手机、PC等传统领域的芯片供应。为应对需求，美光已宣布终止消费级存储器业务，并斥巨资扩张美国及亚洲产能，以满足AI爆发带来的巨大市场缺口。
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2026-01-16
苹果A20 Pro将首发台积电2nm工艺：芯片成本大幅上涨最新报告指出，随着人工智能浪潮推动GPU需求激增，台积电的定价权显著增强，已对苹果等核心客户实施了大幅度的代工价格上调。受此影响，苹果即将推出的A20 Pro芯片成本预计将飙升，2nm晶圆价格或达3万美元以上，接近4nm的两倍。这可能直接导致搭载该芯片的iPhone 18系列手机价格面临上涨压力。此外，由于台积电2nm产能吃紧，苹果的主导地位动摇，正与英特尔探讨芯片合作的多元化战略。
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2026-01-16
台湾将向美国半导体制造业投资2500亿美元美国商务部宣布，根据与台湾签署的一项重大贸易协议，台湾半导体和科技公司将向美国半导体行业直接投资2500亿美元，涉及半导体、能源和人工智能的生产与创新。此举旨在加强美国本土半导体制造能力，以应对日益增长的供应链风险。
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2026-01-16
美国对运往中国英伟达H200人工智能芯片征收25%关税特朗普政府宣布对某些半导体，特别是运往中国的英伟达H200先进AI芯片征收25%的关税。此举针对在美国境外生产后经由美国转运至其他国家的先进AI芯片。尽管有关税，英伟达仍表示欢迎，认为这有助于美国芯片产业竞争和就业。
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2026-01-14
三星最强SoC！Exynos 2700将首发第二代2nm工艺三星正积极研发下一代旗舰芯片Exynos 2700，代号为Ulysses。据悉，该芯片将成为全球首款搭载三星第二代2nm制程工艺（SF2P）的处理器，并集成Arm C2架构。相较于第一代2nm制程（SF2），SF2P在性能上提升12%，功耗降低25%，面积缩小8%。此外，Exynos 2700将采用一体化热传导模块，以显著提升散热效率，有望在明年的Galaxy S27系列上首次亮相，这将是三星在高端芯片领域的重要突破。
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2026-01-13
入门级型号完全消失：德国最便宜RTX 5090竟是一款水冷卡！德国市场RTX 5090显卡的价格结构出现剧烈波动，入门级型号几乎从零售库存中清空。目前，市场上可购买到的最便宜RTX 5090已成为一款售价高达3029欧元的INNO3D水冷型号，这标志着高端显卡市场入门门槛的显著提高。同时，RTX 5080和RTX 5070 Ti等其他型号价格也有所上调，竞争对手AMD也出现类似涨幅。由于RTX 50 Super系列推迟至2027年下半年，消费者正面临显卡更新窗口期的价格压力。
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2026-01-13
英伟达BioNeMo平台被生命科学领导者采纳，以加速人工智能驱动的药物发现英伟达BioNeMo平台正被多家生命科学领域的领导者采用，以加速AI驱动的药物发现流程。本文聚焦于BioNeMo如何通过生成式AI技术革新药物研发，并提及了与礼来公司共同成立AI实验室的合作。了解这项技术如何赋能科研人员，加速新疗法的开发。
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2026-01-09
铭凡发布BD395i MAX主板：集成锐龙AI Max+ 395，支持安装独立显卡在CES 2026展会上，铭凡推出了BD395i MAX主板，其核心亮点是集成了AMD锐龙AI Max+ 395处理器。这款处理器采用Zen 5架构，具备16核32线程，并支持高达LPDDR5X-8000的内存，旨在为本地AI大模型的运行提供强大的算力基础。该主板还内置了Radeon 8060S核显，同时保留了完整的PCIe 5.0 x16插槽，允许用户自由扩展RTX 5090等高性能独立显卡，实现了AI计算与图形处理的灵活集成。
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2026-01-09
“物理AI”正向你的汽车驶来 “物理AI”（Physical AI）是科技营销界的最新热词，它标志着汽车行业正加速向技术先锋转型。本文深入解析了这一概念，揭示了汽车制造商如何利用芯片技术实现复杂的自动驾驶和人机协作，以及这为芯片制造商带来的巨大市场机遇。
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2026-01-09
自研芯片“玄戒O1”荣获小米最高技术大奖！雷军：这只是开始小米自研芯片“玄戒O1”在2025年“千万技术大奖”评选中斩获最高奖项，标志着小米在核心技术研发上取得了重要里程碑。小米创始人雷军对此表示，芯片研发是小米穿越周期的关键，必须坚定不移地坚持下去。他宣布未来五年研发投入将增至2000亿元，重点攻克芯片、AI大模型和操作系统等底层核心技术，旨在构建“人车家全生态”的护城河。2026年有望实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的“大会师”。
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2026-01-09
泰国发布首个半导体路线图，目标未来五年投资2.5万亿泰铢泰国政府发布了其首个半导体产业发展路线图，计划在未来五年内投入高达2.5万亿泰铢（约合680亿美元）的巨额资金，旨在将该国打造成区域性的半导体制造中心。该战略聚焦于吸引国际投资、提升本土技术能力，并在先进封装、设计与测试等关键领域发力。此举旨在抓住全球供应链重塑的机遇，促进泰国数字经济转型，并构建可持续的产业生态系统，目标是到2030年实现半导体出口额翻倍。
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2026-01-09
英伟达据报要求中国客户预付H200 AI芯片的全款英伟达据报正要求中国客户全额预付H200 AI芯片的费用，尽管其在美国和北京的审批仍存在不确定性。此举意味着订单将不再允许退款或更改，比以往的政策严格得多。尽管面临监管挑战，中国市场对H200的需求依然强劲。
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2026-01-08
Counterpoint：内存市场已进入“超级牛市”，一季度将再涨价 40%-50% 受人工智能基础设施需求的强劲推动，全球存储半导体市场正经历前所未有的繁荣。市场研究机构Counterpoint Research指出，内存芯片市场已步入“超级牛市”，其价格涨幅甚至超越了2018年的历史高点。报告显示，去年第四季度存储芯片价格已暴涨40%至50%，预计今年第一季度将继续上涨40%至50%，第二季度涨幅预计为20%。当前，供应商的议价能力达到历史最高水平，主要得益于服务器DDR5芯片需求的持续攀升。
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2026-01-08
马斯克：中国电力供应充足，AI计算能力将领先世界埃隆·马斯克近日预测，中国将在人工智能（AI）计算能力方面超越世界其他地区，其核心优势在于强大的电力供应能力。他认为，电力生产和供应是AI系统规模扩展的关键制约因素。马斯克估计，到2026年，中国的发电量可能达到美国的3倍，足以支持大规模AI数据中心的需求。此外，他还表示，尽管存在半导体出口管制，中国最终将“解决芯片问题”，并可能通过芯片性能上的边际效益递减来缩小技术差距，巩固其在全球AI领域的领先地位。
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2026-01-06
英伟达推出Rubin平台AI超级计算机，旨在驱动下一代万亿参数模型英伟达近日发布了革命性的Rubin平台，该平台专为应对下一代万亿参数AI模型的训练和推理需求而设计。Rubin平台集成了下一代Blackwell GPU，提供空前的扩展性和性能，标志着AI计算能力迈入新纪元。
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2026-01-05
苹果低价版MacBook参数汇总：首次搭载iPhone手机芯片！苹果计划在今年春季发布一款定位入门级市场的低价版MacBook，旨在与Chromebook和Windows PC竞争。这款新机型将采用12.9英寸LCD屏幕，核心配置引人注目，首次搭载了与iPhone 16 Pro同款的A18 Pro芯片，该芯片基于第二代3纳米工艺，并支持Apple Intelligence功能。尽管它将采用无风扇设计，性能方面单核跑分接近M3 Ultra，但接口将限制在单个USB-C，预计国行起售价将在4000元人民币左右，进一步拓宽MacBook的产品线覆盖范围。
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