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以下是芯片相关的文章

2026-02-25
美国官员证实：H200芯片对华出口两个月仍为零美国商务部官员证实，尽管特朗普政府已批准向“获批客户”出口H200人工智能芯片，但在过去两个月内，英伟达尚未向中国售出任何H200芯片。这一消息是在投资者期待英伟达财报，并关注其在中国市场进展的关键时刻发布的。H200作为H100的升级版，性能强劲，但长期受到美国出口管制的限制。此次零销量的消息凸显了当前地缘政治因素对高端AI硬件供应链的持续影响。
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- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-02-25
英伟达挑战者AI芯片初创公司MatX完成5亿美元融资由两名前谷歌硬件工程师创立的芯片初创公司MatX，宣布完成由Jane Street和Leopold Aschenbrenner（前OpenAI研究员）成立的Situational Awareness领投的5亿美元B轮融资。MatX的目标是让其处理器在训练大型语言模型和交付结果方面，性能比英伟达的GPU高出10倍，并将与台积电合作，计划于2027年开始出货芯片。
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2026-02-23
SK会长崔泰源承诺海力士扩产HBM，指出AI为市场带来极大不确定性 SK集团会长崔泰源承诺，SK海力士必须大幅提高HBM等AI关键“怪兽芯片”的产能，因为这些芯片是当前企业利润的主要来源。然而，他警告称，HBM需求的激增正在扭曲内存市场，导致通用DRAM毛利率反超HBM，并可能迫使部分市场参与者退出。崔泰源强调，AI带来的转型期充满极大的不确定性，短期市场预测已无意义。此外，为应对AI数据中心庞大的电力需求，SK集团正考虑建设配套的数据中心和发电站，以规避潜在的供电危机。
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- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-02-19
黄仁勋定档3月16日：英伟达将推出令世界惊讶的芯片英伟达首席执行官黄仁勋宣布，将于3月16日在美国加州圣何塞举办的GTC 2026大会上，发布一款“令世界惊讶”的全新芯片。尽管具体型号尚未披露，但外界普遍猜测这可能是一款基于Rubin架构的成熟产品，该架构集成了HBM4高带宽内存，有望挑战当前半导体物理性能的极限。此前英伟达已公布了Vera Rubin AI产品线，包含了CPU、GPU、NVLink 6交换机等六款芯片。此次发布会聚焦的焦点在于该新芯片将如何突破现有性能瓶颈，引领AI计算进入新阶段。
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2026-02-18
SpaceX 前员工创办 Mesh Optical Technologies，获 5000 万美元 A 轮融资，专注于数据中心光互联技术三位曾在 SpaceX 从事 Starlink 光学通信链路开发的工程师，联合创立了 Mesh Optical Technologies。该公司已宣布获得 Thrive Capital 领投的 5000 万美元 A 轮融资，旨在大规模生产光学收发器。这些收发器对于训练和运行大型深度学习模型的数据中心至关重要，Mesh 希望通过建立本土供应链来应对地缘政治挑战，并提高数据中心效率。
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2026-02-11
关于字节跳动和三星AI芯片传闻的不实澄清近期关于字节跳动与三星合作开发AI芯片的传闻被证实不实。最初的报道引发了市场对中美科技竞争和AI硬件供应链的广泛关注。据了解，字节跳动并未就AI芯片设计与三星建立正式合作关系，这一消息的传播对相关产业链产生了误导。此事件再次凸显了在快速发展的AI领域中，信息准确性的重要性，特别是在涉及核心技术研发和国际合作的报道中，需要谨慎核实，避免不必要的市场波动。
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2026-02-11
字节跳动被曝与三星洽谈自研AI芯片，今年计划量产35万块据媒体最新报道，字节跳动正加速推进自研AI芯片“SeedChip”项目，并已与三星电子展开深度合作洽谈。字节跳动计划在今年内实现至少10万颗AI推理芯片的量产，并逐步提升至35万颗的产能目标。此举旨在构建自主可控的AI技术栈，降低对外部芯片供应链的依赖，以支持其在AI大模型和核心业务中对底层算力的需求。在全球AI芯片竞争日益激烈的背景下，字节跳动的自研战略与谷歌、阿里等科技巨头看齐，凸显了其对核心技术掌控的决心。
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2026-02-09
深圳：集中力量攻坚算法理论、智算芯片、智能机器人等核心技术深圳市七届人大七次会议上，市长覃伟中在政府工作报告中明确提出，深圳将加速建设全球人工智能先锋城市，目标是2026年人工智能产业集群增加值增长10%以上。为实现这一目标，深圳将重点加强全栈自主可控AI软硬件生态建设，集中力量攻克算法理论、模型架构、智算芯片、基础软件以及智能机器人等关键核心技术。此外，报告还强调将全面增强科技创新策源能力，计划2026年全社会研发投入增长10%以上，并支持在生命健康等领域发起国际大科学计划，推动集成电路、高端仪器等领域的技术突破。
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2026-02-08
马斯克断言：地球电力将枯竭，AI数据中心3年内被迫“上天” 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克预测，未来30至36个月内，由于地球能源供应无法支撑人工智能基础设施的爆发式增长，AI数据中心的部署将不得不转向太空。马斯克指出，当前AI发展的瓶颈是电力而非芯片，地面能源供应难以满足AI数据中心对电力需求的激增，国际能源署的数据也显示电力消耗危机迫在眉睫。一旦数据中心部署到太空中利用无限的太阳能，能源问题将迎刃而解，届时芯片产能将再次成为主要制约因素。他提出构建“TeraFab”集成存储和封装的设想以应对未来的芯片瓶颈。
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2026-02-07
消息称英飞凌将提高电源开关/IC元件价格，AI热潮成幕后推手半导体制造商英飞凌（Infineon）即将上调电源开关及IC元件价格，新价格将于4月1日生效。据曝光的致客户函件显示，此次涨价的主要驱动力源于人工智能（AI）领域的强劲需求，这迫使英飞凌需要提前扩充产能以应对激增的订单。电源开关/IC元件广泛应用于各类电子设备，包括AI加速模块和数据中心基础设施。由于需求增长导致成本上涨，此次价格调整不仅会波及AI服务器，还可能间接影响台式机电源、主板等日常消费电子产品的物料成本，预示着AI热潮正对整个供应链产生深远影响。
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2026-02-05
a16z 实际投资了什么（以及在 AI 基础设施方面忽略了什么） Andreessen Horowitz（a16z）刚刚筹集了创纪录的150亿美元新资金，其中17亿美元将专门投入其基础设施团队。本文将深入探讨a16z基础设施团队负责人Jennifer Li关于AI超级周期的投资理念，以及他们关注哪些领域（如芯片设计、开发者工具）和哪些被忽视的领域，包括他们对AI取代人类创造力的看法。
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2026-02-01
英伟达CEO驳斥其百亿OpenAI投资停滞的报道针对《华尔街日报》关于英伟达（Nvidia）或将缩减对OpenAI投资的报道，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）于周六公开驳斥了这种说法，称其为“无稽之谈”。他确认英伟达将“肯定参与”OpenAI的最新一轮融资，并称之为“一笔非常好的投资”。
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2026-02-01
AMD Zen6架构十年大改：仅增加5mm²面积就提升50%核心和缓存 AMD的Zen架构即将迎来近十年来最大规模的架构升级，2nm工艺的Zen6处理器将首次采用12核CCD计算核心。根据最新爆料，Zen6桌面版CCD核心升级至8核架构，搭配48MB L3缓存，相较于Zen5提升高达50%。更令人瞩目的是，在工艺进步的加持下，核心面积仅微增5mm²，展现出极高的面积效率。主流桌面平台将轻松实现24核甚至48核配置，并在X3D版本中支持高达288MB的L3缓存，预示着与Intel下一代桌面处理器的激烈竞争。
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2026-01-31
算力航母：英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠解决能耗瓶颈英特尔代工服务（Intel Foundry）最新展示了一款“AI 芯片测试载具”，旨在验证其在先进封装领域的制造能力，并解决未来AI芯片的能耗瓶颈。该测试载具核心逻辑单元采用了英特尔最先进的 18A 工艺，集成了 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术。通过 EMIB-T 2.5D 嵌入式桥接技术和 Foveros 3D 封装技术，英特尔实现了芯片的垂直堆叠和高密度互连。特别是其背面供电设计，能够提供稳定电力应对瞬时电流波动，标志着英特尔在下一代AI算力芯片设计上迈出...
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2026-01-31
AI芯片危机：英特尔与AMD能否挑战英伟达的主导地位？人工智能技术的发展正依赖于高性能的AI芯片，而英伟达（Nvidia）目前在该市场占据绝对主导地位，这引发了对供应链垄断的担忧。然而，英特尔（Intel）和AMD等科技巨头正积极布局，希望通过推出具有竞争力的处理器来挑战英伟达的统治地位。这场芯片战关乎未来AI算力的分配和行业生态的健康发展。分析认为，市场多样化对于降低风险和促进技术创新至关重要，预计未来几年将出现更激烈的竞争格局。
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2026-01-30
英伟达CEO黄仁勋称台积电赴美是“增产”而非“搬家” 英伟达首席执行官黄仁勋就台积电赴美设厂的传闻作出澄清，强调此举的本质是“新增产能”，而非将现有产能从亚洲转移至美国。他指出，全球对算力的需求激增，台积电需要在未来十年进行大规模扩张，为应对能源瓶颈和满足日益增长的市场需求，才选择在欧洲、日本及美国同步建设新的晶圆厂。黄仁勋预测，美国市场将承接相当一部分新增产能，有助于构建更具韧性的半导体供应链，但其比重相对有限。
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2026-01-27
美光宣布向新加坡晶圆厂投资240亿美元，以扩大先进内存制造能力存储巨头美光科技（Micron Technology）宣布了一项重大的资本支出计划，承诺向其位于新加坡的先进制造工厂（Fab）投入高达240亿美元的资金。此次投资旨在大幅提升其在HBM（高带宽内存）和DRAM等关键AI内存产品的产能，以应对全球人工智能爆发式增长带来的巨大需求。此举巩固了美光在半导体供应链中的战略地位，并凸显了新加坡作为全球先进半导体制造枢纽的重要性。预计新产能将在未来几年内逐步投产，有力支持AI服务器和数据中心对高性能存储器的迫切需求。
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2026-01-27
记录今日突破孕育明日可能（科技自立自强）——2025年中国和世界“双十大”科技进展新闻揭晓人民日报揭晓了2025年中国十大科技进展新闻和世界十大科技进展新闻。这些成果跨度大、范围广，不仅记录了中国在AI、核能、芯片等领域的突破，也展现了全球在脑机接口、宇宙探索等前沿科技的进步。这些标志性进展正持续推动人类社会迈向更美好的未来。
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2026-01-27
英伟达与CoreWeave深化合作，加速AI工厂的构建英伟达宣布与领先的AI和HPC云服务提供商CoreWeave深化战略合作，CoreWeave将采购价值50亿美元的英伟达H100 Tensor Core GPU，以扩展其AI工厂基础设施。此次合作旨在为全球企业提供先进的AI计算能力，推动生成式AI的广泛应用和加速AI工厂的部署。
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2026-01-26
英伟达和礼来CEO分享AI药物发现的‘可能蓝图’ 在J.P.摩根医疗保健大会上，英伟达CEO黄仁勋与礼来CEO戴夫·瑞克斯共同宣布成立首个AI共创实验室，旨在利用人工智能重塑药物发现流程。双方将联合投资高达10亿美元，加速生物制药的创新，将药物研发从“艺术”转变为可规模化的“工程问题”，共同绘制未来医疗的蓝图。
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