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以下是芯片相关的文章

2026-02-09
深圳：集中力量攻坚算法理论、智算芯片、智能机器人等核心技术深圳市七届人大七次会议上，市长覃伟中在政府工作报告中明确提出，深圳将加速建设全球人工智能先锋城市，目标是2026年人工智能产业集群增加值增长10%以上。为实现这一目标，深圳将重点加强全栈自主可控AI软硬件生态建设，集中力量攻克算法理论、模型架构、智算芯片、基础软件以及智能机器人等关键核心技术。此外，报告还强调将全面增强科技创新策源能力，计划2026年全社会研发投入增长10%以上，并支持在生命健康等领域发起国际大科学计划，推动集成电路、高端仪器等领域的技术突破。
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2026-02-08
马斯克断言：地球电力将枯竭，AI数据中心3年内被迫“上天” 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克预测，未来30至36个月内，由于地球能源供应无法支撑人工智能基础设施的爆发式增长，AI数据中心的部署将不得不转向太空。马斯克指出，当前AI发展的瓶颈是电力而非芯片，地面能源供应难以满足AI数据中心对电力需求的激增，国际能源署的数据也显示电力消耗危机迫在眉睫。一旦数据中心部署到太空中利用无限的太阳能，能源问题将迎刃而解，届时芯片产能将再次成为主要制约因素。他提出构建“TeraFab”集成存储和封装的设想以应对未来的芯片瓶颈。
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2026-02-07
消息称英飞凌将提高电源开关/IC元件价格，AI热潮成幕后推手半导体制造商英飞凌（Infineon）即将上调电源开关及IC元件价格，新价格将于4月1日生效。据曝光的致客户函件显示，此次涨价的主要驱动力源于人工智能（AI）领域的强劲需求，这迫使英飞凌需要提前扩充产能以应对激增的订单。电源开关/IC元件广泛应用于各类电子设备，包括AI加速模块和数据中心基础设施。由于需求增长导致成本上涨，此次价格调整不仅会波及AI服务器，还可能间接影响台式机电源、主板等日常消费电子产品的物料成本，预示着AI热潮正对整个供应链产生深远影响。
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2026-02-05
a16z 实际投资了什么（以及在 AI 基础设施方面忽略了什么） Andreessen Horowitz（a16z）刚刚筹集了创纪录的150亿美元新资金，其中17亿美元将专门投入其基础设施团队。本文将深入探讨a16z基础设施团队负责人Jennifer Li关于AI超级周期的投资理念，以及他们关注哪些领域（如芯片设计、开发者工具）和哪些被忽视的领域，包括他们对AI取代人类创造力的看法。
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2026-02-01
英伟达CEO驳斥其百亿OpenAI投资停滞的报道针对《华尔街日报》关于英伟达（Nvidia）或将缩减对OpenAI投资的报道，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）于周六公开驳斥了这种说法，称其为“无稽之谈”。他确认英伟达将“肯定参与”OpenAI的最新一轮融资，并称之为“一笔非常好的投资”。
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2026-02-01
AMD Zen6架构十年大改：仅增加5mm²面积就提升50%核心和缓存 AMD的Zen架构即将迎来近十年来最大规模的架构升级，2nm工艺的Zen6处理器将首次采用12核CCD计算核心。根据最新爆料，Zen6桌面版CCD核心升级至8核架构，搭配48MB L3缓存，相较于Zen5提升高达50%。更令人瞩目的是，在工艺进步的加持下，核心面积仅微增5mm²，展现出极高的面积效率。主流桌面平台将轻松实现24核甚至48核配置，并在X3D版本中支持高达288MB的L3缓存，预示着与Intel下一代桌面处理器的激烈竞争。
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2026-01-31
算力航母：英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠解决能耗瓶颈英特尔代工服务（Intel Foundry）最新展示了一款“AI 芯片测试载具”，旨在验证其在先进封装领域的制造能力，并解决未来AI芯片的能耗瓶颈。该测试载具核心逻辑单元采用了英特尔最先进的 18A 工艺，集成了 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术。通过 EMIB-T 2.5D 嵌入式桥接技术和 Foveros 3D 封装技术，英特尔实现了芯片的垂直堆叠和高密度互连。特别是其背面供电设计，能够提供稳定电力应对瞬时电流波动，标志着英特尔在下一代AI算力芯片设计上迈出...
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2026-01-31
AI芯片危机：英特尔与AMD能否挑战英伟达的主导地位？人工智能技术的发展正依赖于高性能的AI芯片，而英伟达（Nvidia）目前在该市场占据绝对主导地位，这引发了对供应链垄断的担忧。然而，英特尔（Intel）和AMD等科技巨头正积极布局，希望通过推出具有竞争力的处理器来挑战英伟达的统治地位。这场芯片战关乎未来AI算力的分配和行业生态的健康发展。分析认为，市场多样化对于降低风险和促进技术创新至关重要，预计未来几年将出现更激烈的竞争格局。
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2026-01-30
英伟达CEO黄仁勋称台积电赴美是“增产”而非“搬家” 英伟达首席执行官黄仁勋就台积电赴美设厂的传闻作出澄清，强调此举的本质是“新增产能”，而非将现有产能从亚洲转移至美国。他指出，全球对算力的需求激增，台积电需要在未来十年进行大规模扩张，为应对能源瓶颈和满足日益增长的市场需求，才选择在欧洲、日本及美国同步建设新的晶圆厂。黄仁勋预测，美国市场将承接相当一部分新增产能，有助于构建更具韧性的半导体供应链，但其比重相对有限。
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2026-01-27
美光宣布向新加坡晶圆厂投资240亿美元，以扩大先进内存制造能力存储巨头美光科技（Micron Technology）宣布了一项重大的资本支出计划，承诺向其位于新加坡的先进制造工厂（Fab）投入高达240亿美元的资金。此次投资旨在大幅提升其在HBM（高带宽内存）和DRAM等关键AI内存产品的产能，以应对全球人工智能爆发式增长带来的巨大需求。此举巩固了美光在半导体供应链中的战略地位，并凸显了新加坡作为全球先进半导体制造枢纽的重要性。预计新产能将在未来几年内逐步投产，有力支持AI服务器和数据中心对高性能存储器的迫切需求。
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2026-01-27
记录今日突破孕育明日可能（科技自立自强）——2025年中国和世界“双十大”科技进展新闻揭晓人民日报揭晓了2025年中国十大科技进展新闻和世界十大科技进展新闻。这些成果跨度大、范围广，不仅记录了中国在AI、核能、芯片等领域的突破，也展现了全球在脑机接口、宇宙探索等前沿科技的进步。这些标志性进展正持续推动人类社会迈向更美好的未来。
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2026-01-27
英伟达与CoreWeave深化合作，加速AI工厂的构建英伟达宣布与领先的AI和HPC云服务提供商CoreWeave深化战略合作，CoreWeave将采购价值50亿美元的英伟达H100 Tensor Core GPU，以扩展其AI工厂基础设施。此次合作旨在为全球企业提供先进的AI计算能力，推动生成式AI的广泛应用和加速AI工厂的部署。
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2026-01-26
英伟达和礼来CEO分享AI药物发现的‘可能蓝图’ 在J.P.摩根医疗保健大会上，英伟达CEO黄仁勋与礼来CEO戴夫·瑞克斯共同宣布成立首个AI共创实验室，旨在利用人工智能重塑药物发现流程。双方将联合投资高达10亿美元，加速生物制药的创新，将药物研发从“艺术”转变为可规模化的“工程问题”，共同绘制未来医疗的蓝图。
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2026-01-25
全新光学处理器OPU登场：频率56GHz，性能是英伟达顶级显卡10倍 AI对芯片性能的需求日益增长，传统硅基芯片在接近1nm工艺时遭遇瓶颈。比尔·盖茨投资的初创公司Neurophos正瞄准光学芯片赛道，研发基于微米级超材料光学调制器的OPU处理器。该公司的光学晶体管尺寸比传统小一万倍，可兼容标准CMOS工艺。首款产品Tulkas T100预计2028年出货，其频率高达56GHz，性能可达470PFLOPS，是英伟达顶级AI显卡Rubin的近10倍，展示了光学计算在提升AI能效和性能方面的巨大潜力。
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2026-01-23
Quadric 乘着从云端 AI 到设备端推理的浪潮，并从中受益匪浅随着企业和政府寻求削减云基础设施成本并建立主权能力，本地化运行AI工具的需求激增。由早期比特币挖矿公司21E6老兵创立的芯片IP初创公司Quadric，正通过其设备端推理技术，推动AI从云端向本地设备迁移，并已实现显著的收入增长，2025年授权收入达1500万至2000万美元，目标是构建一个以版税驱动的设备端AI业务。
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2026-01-22
2025年美国半导体市场回顾时间线 2025年对美国半导体行业而言是动荡的一年。本文为您详细梳理了从2025年1月到12月，该行业在AI芯片出口管制、中美贸易关系、公司高层变动及重大收购等方面的关键事件时间线，深度揭示了行业格局的演变。
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2026-01-19
美光高管称存储芯片短缺史无前例，传统电子产品也将遭全面挤压美光科技高管近期透露，存储芯片短缺情况在过去一个季度显著加速，且受AI基础设施对高端半导体需求激增的影响，这种紧缺状况预计将持续到2026年以后。高带宽存储（HBM）的消耗导致智能手机和个人电脑等传统领域面临巨大的供应缺口。美光CEO预计到2028年HBM市场规模将达千亿美元，而SK海力士等巨头的芯片产能已售罄。为应对AI需求的“永不满足”，美光正加速产能扩张，并将40%的DRAM制造产能转移至美国本土。
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2026-01-19
美光：人工智能引发的内存短缺“前所未有” 美光科技高管坦言，由于人工智能基础设施对高端半导体的需求激增，当前存储器芯片短缺的局面已达到“前所未有”的程度，且危机预计将持续到未来。人工智能加速器对高带宽存储器的巨大需求，严重挤占了面向手机、PC等传统领域的芯片供应。为应对需求，美光已宣布终止消费级存储器业务，并斥巨资扩张美国及亚洲产能，以满足AI爆发带来的巨大市场缺口。
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2026-01-16
苹果A20 Pro将首发台积电2nm工艺：芯片成本大幅上涨最新报告指出，随着人工智能浪潮推动GPU需求激增，台积电的定价权显著增强，已对苹果等核心客户实施了大幅度的代工价格上调。受此影响，苹果即将推出的A20 Pro芯片成本预计将飙升，2nm晶圆价格或达3万美元以上，接近4nm的两倍。这可能直接导致搭载该芯片的iPhone 18系列手机价格面临上涨压力。此外，由于台积电2nm产能吃紧，苹果的主导地位动摇，正与英特尔探讨芯片合作的多元化战略。
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2026-01-16
台湾将向美国半导体制造业投资2500亿美元美国商务部宣布，根据与台湾签署的一项重大贸易协议，台湾半导体和科技公司将向美国半导体行业直接投资2500亿美元，涉及半导体、能源和人工智能的生产与创新。此举旨在加强美国本土半导体制造能力，以应对日益增长的供应链风险。
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