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以下是芯片相关的文章

2025-10-22
东土科技拟收购高威科：坎坷IPO史，代理版图聚焦三菱，核心公司专利申请遇冷工业软件供应商东土科技宣布拟收购高威科100%股权。高威科曾经历坎坷的IPO历程，目前仍以代理三菱电机为主，未涉足半导体等新兴领域。更引人关注的是，其核心公司深圳微妙在2022年至2024年间的专利申请出现“空白”，科研成色待考，这或影响东土科技整合后的协同效应。
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2025-10-22
英伟达份额归零，中国AI算力市场迎转机：寒武纪如何成为“寒王”？随着地缘政治影响，英伟达CEO黄仁勋宣布其在中国AI算力市场的份额已降至0%，这对中国本土算力企业构成巨大机遇。本文深入分析了寒武纪如何抓住这一市场空白，实现营收和股价的爆发式增长，从“独角兽”成长为A股“寒王”，并探讨了华为等本土厂商的补位，以及未来中国AI算力发展的趋势。
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2025-10-22
美光预计2026年DRAM供需失衡加剧，朱雀三号火箭进入首飞关键准备阶段美光科技预测，到2026年DRAM市场供需失衡将加剧，凸显AI爆发性需求对存储芯片的重构作用。同时，我国可重复使用火箭“朱雀三号”已完成关键试验，进入首飞准备阶段。本文关注存储芯片市场走势与商业航天的最新进展，解读技术驱动下的行业变革。
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2025-10-22
支持中国芯片自主可控！芯华章宣布大型EDA工业软件免费使用国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定向国内芯片设计初创公司免费开放其数字仿真器GalaxSim。此举旨在帮助初创企业消除传统评估模式的限制，允许其直接在项目开发和流片中使用该工具，从而显著压缩研发周期。通过提供支持Verilog/SystemVerilog全语法、SDF后仿等功能的大型EDA工业软件，芯华章致力于加速中国芯片产业的创新进程，为实现技术自主可控提供关键支撑。该仿真器甚至支持鲲鹏、飞腾等国产处理器架构。
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2025-10-22
绿联NAS私有云新品DH2300发布：国补价854元起支持Docker 绿联NAS私有云近日推出了DH2300新品，起售价为国补到手价854元，提供了极具竞争力的入门价格。这款NAS搭载RK3576八核处理器，集成ARM G52 MC3显卡，并支持6TOPS智算加速，确保多任务处理流畅运行。它提供两个SATA盘位，最大支持双30TB存储，同时具备HDMI 2.1接口，支持4K@60Hz直连输出，并集成了AI智能相册和多生态设备无感备份功能，是家庭存储和媒体中心构建的理想选择。
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2025-10-21
三星站起来了：Exynos 2600超越苹果A19 Pro！快六倍以上三星的Exynos 2600旗舰芯片性能数据曝光，据传其NPU性能比苹果A19 Pro快六倍以上，在CPU多核性能上领先14%，GPU性能更是高出75%，标志着三星在自研芯片领域的重大突破。该芯片采用三星最新的2纳米工艺制造，并计划应用于所有Galaxy S26系列机型，至少在韩国和欧洲市场将取代高通骁龙芯片。尽管数据令人瞩目，但这些性能表现目前仍是内部传闻，需保持谨慎观察，此次升级有望重塑高端手机市场的竞争格局。
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2025-10-21
美国知名杂志主编：中国将在五年内制造出全球最好的AI芯片美国《连线》杂志创始主编凯文·凯利近日在一次大会上发表了对中国未来发展的乐观预测。他强调，人工智能将助力中国变得更“酷”，提升国民生活质量并促进文化输出。凯利大胆断言，中国有望在五年内研发出全球领先的人工智能芯片，并且比美国更早重返月球。他还预测，到2050年后，中国的工厂将实现高度自动化运行，并继续引领绿色技术和可持续发展领域的进步，巩固其在全球技术和产品制造方面的领先地位。
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2025-10-21
集成芯片竞赛白热化：如何绕过摩尔定律，集成芯片成下一关键环节随着半导体制造工艺逼近物理极限，芯片集成技术，特别是以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，正成为推动行业发展的关键方向。本文深入分析了3D IC和2.5D IC封装的市场增长潜力，重点探讨了集成芯片如何在性能、功耗和成本三个维度绕过摩尔定律，并详细介绍了EDA工具和混合键合等关键设备国产化的最新进展，以及存算一体技术的未来趋势。
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2025-10-21
绕过摩尔定律：集成芯片、先进封装与存算一体技术的未来与中国机遇随着半导体制造工艺逼近物理极限，集成芯片技术正成为推动行业发展的新方向。本文深入探讨了以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成如何通过3D/2.5D封装绕过摩尔定律的限制，实现性能、功耗和成本的优化。此外，文章详细介绍了支撑这一变革的关键环节——EDA工具的演进、混合键合等先进设备，以及存算一体技术的应用前景，并指出中国在该领域正迎来的重大机遇。
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2025-10-20
AI芯片、新能源驱动：铜，正成为2030年代全球增长的关键瓶颈随着全球AI算力和能源转型的加速，铜资源正面临“系统性短缺”的风险。本文深入剖析了铜在半导体制造（如AI芯片）和新能源领域的核心地位，以及其供应链面临的扩产难、地理错位和气候变化等多重挑战。预计到2030年，全球铜市场将面临数百万吨的供需缺口，铜已从传统工业金属转变为决定未来科技与能源发展的关键战略资源。
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2025-10-20
集成芯片竞赛白热化：绕开摩尔定律，从EDA到混合键合的全面布局随着摩尔定律放缓，3D IC和芯粒（Chiplet）异构集成正成为半导体行业的新焦点。本文深入分析了集成芯片在性能、功耗和成本上的优势，重点探讨了支撑这一技术发展的关键要素：EDA工具的系统级变革（如新思、楷登、华大九天等厂商的布局），以及混合键合等先进封装设备的突破（如BESI、拓荆科技、迈为股份的进展）。同时，文章展望了存算一体的未来趋势。
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2025-10-20
万里眼90GHz示波器亮相：揭示国产高端仪器突围的“芯片瓶颈”与机遇深圳市万里眼技术有限公司推出的90GHz超高速实时示波器引发业界关注。本文深入分析了中国示波器市场的“双层结构”，指出高端市场仍被海外巨头垄断。文章详细剖析了万里眼90GHz示波器在带宽、采样率和存储深度等指标上的技术平衡，并揭示了国产高端示波器在前端放大器、高速ADC和FPGA等核心芯片领域面临的“芯片瓶颈”挑战。尽管困难重重，但庞大的内生需求和国产替代趋势正驱动着中国仪器产业的持续进步。
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2025-10-20
传闻：苹果可能在 WWDC 2025 上发布 A18 芯片，或专为 AI 优化根据最新传闻，苹果可能计划在2025年的WWDC上发布下一代旗舰芯片A18，这款芯片据称将专门为人工智能优化，集成更强大的神经引擎以处理本地AI任务。此举可能预示着Mac和移动设备在AI能力上的重大飞跃，尤其是在生成式AI时代背景下，苹果正加速其硬件布局。
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2025-10-20
迄今最快移动CPU！苹果M5单核性能超越骁龙X2 Elite，媲美旗舰285K 苹果最新发布的M5芯片在性能上取得了显著突破。根据Geekbench跑分结果，M5的单核性能已超越高通骁龙X2 Elite Extreme，并与英特尔酷睿Ultra 9 285K旗舰处理器相媲美。M5 MacBook Pro的单核得分达到4263分，相较于M4提升约10%。尽管基础款M5在多核性能上受限于核心数，但其在单核领域的领先地位巩固了苹果在移动芯片市场的领导地位，为后续更强大的M5 Pro和M5 Max版本奠定了基础。
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2025-10-19
NVIDIA RTX PRO 5000 专业显卡首测：竟配备128GB CAMM2内存戴尔Pro Max 16 Plus专业笔记本首次曝光，搭载英伟达RTX PRO 5000 Blackwell次旗舰专业显卡和酷睿Ultra 9 285HX处理器。该工作站的一大亮点是配备了高达128GB的CAMM2内存，且显卡和内存均支持模块化更换升级。实测数据显示，RTX PRO 5000的3DMark综合性能与RTX 5090仅相差约1%，但在生产力测试中落后16%，主要受限于散热，实际功耗释放仅为125W。这款专业级移动工作站展示了下一代AI计算与专业图形处理的潜力。
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2025-10-19
仅需约1万元！华为Atlas 300I DUO AI推理卡首次拆解：双芯合体薄如蝉翼华为Atlas 300I DUO AI推理加速卡首次被拆解，该卡采用特殊的双芯设计，厚度仅18.46毫米，据外媒报道，采购成本约为1400美元（约合人民币1万元），性价比突出。该推理卡融合了通用处理器、AI核心和编解码功能，提供强大的AI推理和视频分析能力。其核心规格包括两颗GPU核心、16个核心，主频1.9GHz，支持PCIe 4.0 x8接口，功耗为150W，INT8算力达到80 TOPS。尽管整体设计和用料相较于NVIDIA同类产品较为基础，但其低成本和国产自主的特性，体现了华为在A...
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