台积电-青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

行动起来，活在当下

累计撰写 5205 篇文章
累计创建 1860 个标签
累计收到 0 条评论

目录CONTENT

以下是台积电相关的文章

2025-10-17
台积电2025年Q3财报深度解析：AI强劲驱动，资本开支上调彰显信心台积电公布2025年第三季度财报，收入和毛利率均超预期，主要得益于AI芯片强劲需求和iPhone备货。本文深度剖析了其收入结构、制程进展（3nm满载，2nm将启）以及上调全年资本开支的战略意义，凸显其在AI产业链中的核心地位和未来增长潜力。
- 2025-10-17
- 3
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-16
台积电2025年第三季度财报深度解析：AI驱动营收创新高，2nm即将量产，核心逻辑稳固台积电公布的2025年第三季度财报表现强劲，营收达331亿美元，超预期增长，主要得益于AI芯片需求激增和iPhone备货。毛利率回升至59.5%，3nm/5nm产能满载，2nm即将量产。本文将为您深度拆解营收、毛利、制程结构及未来展望，揭示台积电在AI浪潮中不可替代的“定海神针”地位。
- 2025-10-16
- 26
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
- 2025-10-15
- 3
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
AI芯片供应紧张：OpenAI CEO奥尔特曼明确表态，当前宁愿台积电扩产，而非转向英特尔代工在当前全球AI芯片供应紧张的背景下，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在近期采访中就芯片代工策略发表了重要看法。他明确指出，现阶段相比于选择英特尔代工，他更倾向于与台积电深度合作，并期望台积电能够扩大产能。尽管OpenAI正在研发自有AI芯片，但其核心项目仍将深度依赖台积电的先进制程，显示出对现有供应链的信心和战略考量。这一表态也侧面反映出业界对于英特尔代工业务成熟度和可靠性的审慎态度。
- 2025-10-15
- 2
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI新闻/评测
2025-10-15
AI算力竞赛白热化：瑞银预测英伟达2026年CoWoS封装需求将劲增40%，台积电产能面临巨大压力人工智能芯片的全球需求持续高涨，瑞银集团（UBS）最新报告指出，受英伟达Blackwell及下一代Rubin架构驱动，预计到2026年，其对CoWoS先进封装的晶圆需求将激增近40%，达到67.8万片。这意味着英伟达GPU总产量有望攀升至740万颗。这一爆炸性增长对台积电的先进封装产能构成了严峻挑战，凸显了当前AI算力基础设施供应的紧张局势，预示着半导体封装技术将成为未来AI发展的核心瓶颈。
- 2025-10-15
- 0
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用

1
2