台积电-青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

行动起来，活在当下

累计撰写 5218 篇文章
累计创建 1869 个标签
累计收到 0 条评论

目录CONTENT

以下是台积电相关的文章

2026-02-03
告别台积电独占！苹果10年芯片战略巨变：英特尔重回代工名单苹果公司正在重新评估其芯片供应链战略，计划打破与台积电长达十年的独家合作关系。由于AI服务器对台积电产能的需求激增，英伟达已超越苹果成为其最大客户，促使苹果考虑将部分低端处理器交由其他代工厂生产。市场传闻指出，英特尔有望在2027年或2028年开始采用其18A工艺，为苹果供应部分非Pro型号的iPhone、Mac和iPad芯片。此举旨在实现供应链的多元化，降低对单一供应商的依赖，标志着苹果芯片代工布局的重大战略转变。
- 2026-02-03
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-01-31
苹果创纪录财报背后暗藏隐忧！存储供应+芯片制造双双预警苹果公布了2026财年首个季度创纪录的财报，营收同比增长16%，净利润15.9%，全球活跃设备安装量突破25亿台。然而，这份亮眼业绩的背后正面临存储芯片短缺与先进制程产能受限的双重供应链压力。DRAM和NAND闪存供应紧张、价格飙升，迫使苹果不得不缩短存储谈判周期，增加了不确定性。同时，台积电先进封装产能瓶颈也制约了下一代A20和M5芯片的量产进度，为第二财季的增长前景蒙上阴影。
- 2026-01-31
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
2026-01-30
英伟达CEO黄仁勋称台积电赴美是“增产”而非“搬家” 英伟达首席执行官黄仁勋就台积电赴美设厂的传闻作出澄清，强调此举的本质是“新增产能”，而非将现有产能从亚洲转移至美国。他指出，全球对算力的需求激增，台积电需要在未来十年进行大规模扩张，为应对能源瓶颈和满足日益增长的市场需求，才选择在欧洲、日本及美国同步建设新的晶圆厂。黄仁勋预测，美国市场将承接相当一部分新增产能，有助于构建更具韧性的半导体供应链，但其比重相对有限。
- 2026-01-30
- 2
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-01-28
《财富》2026年全球最受赞赏公司榜单发布：苹果第19次蝉联榜首《财富》杂志公布了2026年全球最受赞赏公司榜单，苹果公司以其卓越的综合管理能力，连续第19年荣登榜首。尽管市场对AI领域的进展存在担忧，但榜单调研显示，受访者高度重视企业的创新、人才、资本及供应链管理水平。图形处理器巨头英伟达（Nvidia）位列第四，台积电排名显著上升至第36位。榜单还关注到AI浪潮推动下的新晋企业AMD和Workday。此外，联想、阿里巴巴、腾讯和美团等中国企业也在此次榜单中表现突出，彰显了其全球影响力。
- 2026-01-28
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-01-26
REDMI Turbo 5 外观揭晓：6.59英寸黄金中尺寸！金属中框+玻璃背板 REDMI Turbo 5系列定档1月29日发布，官方终于公布了标准版的外观细节。该机型配备6.59英寸的黄金中尺寸屏幕，与K90标准版保持一致，同时升级为金属中框和玻璃背板，质感显著提升。标准版将搭载联发科天玑8500处理器，采用台积电N4P工艺和第二代全大核架构，安兔兔跑分超过240万分，并支持旗舰级光追技术。这款新机将延续中端定位，预计起售价保持在1999元区间，主打高性价比体验。
- 2026-01-26
- 1
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI工具应用
2026-01-16
苹果A20 Pro将首发台积电2nm工艺：芯片成本大幅上涨最新报告指出，随着人工智能浪潮推动GPU需求激增，台积电的定价权显著增强，已对苹果等核心客户实施了大幅度的代工价格上调。受此影响，苹果即将推出的A20 Pro芯片成本预计将飙升，2nm晶圆价格或达3万美元以上，接近4nm的两倍。这可能直接导致搭载该芯片的iPhone 18系列手机价格面临上涨压力。此外，由于台积电2nm产能吃紧，苹果的主导地位动摇，正与英特尔探讨芯片合作的多元化战略。
- 2026-01-16
- 1
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2026-01-11
台积电：2nm是12年来首次升级晶体管架构，未来将探索2D、1D材料台积电宣布其2nm工艺已如期量产，并将成为今年的营收重点，预计下一代旗舰芯片如iPhone 18的A20等将采用该技术。此次2nm工艺的重大突破在于，它是台积电12年来首次升级晶体管架构，引入了GAA（Gate-All-Around）结构，这是继2014年从平面升级到FinFET之后的又一次重大变革。展望未来，台积电的1.6nm（A16）和1.4nm（A14）工艺将继续优化GAA和背面供电技术。更具前瞻性的是，公司已经在积极探索2D材料甚至1D材料，以期突破1nm及以下节点的技术瓶颈，持续...
- 2026-01-11
- 0
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-12-25
挑战台积电：三星有望拿下谷歌 AI 芯片代工大单谷歌高管近期访问了三星在美国得克萨斯州的半导体工厂，双方就外包生产自研的TPU AI芯片事宜进行了深度谈判，并探讨了未来的供应数量。此举旨在寻求更具成本效益的生产方案，以应对当前AI领域高昂的硬件投入和运营开销。谷歌TPU专为神经网络运算优化，相较于通用GPU，在特定任务上具有显著的成本和效率优势。如果三星成功获得这项大单，不仅能提升其在企业级芯片代工市场的地位，挑战台积电的主导地位，也将为谷歌大幅削减数据中心支出、加速AI盈利模式奠定基础。
- 2025-12-25
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-12-16
挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产 AI 芯片，TPU v7e 订单直接翻倍谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代 TPU v7e 芯片供应，已将给联发科的订单量直接翻倍。为应对供不应求的局面，谷歌不再单纯依赖博通，而是引入联发科作为关键合作伙伴，旨在通过多元化供应商策略降低风险。此举被视为谷歌挑战英伟达市场地位的重要战术考量，核心在于利用联发科与台积电的紧密合作关系，争取稀缺的 CoWoS 先进封装产能。Anthropic 等重量级客户已签署基于 TPU 的基础设施部署协议，显示了 TPU 在定制化芯片领域的强大影响力。
- 2025-12-16
- 0
- 0
- 0
2025-12-16
三星晶圆代工市场份额跌破7%，正与AMD洽谈2nm订单根据TrendForce的最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市场份额已升至71%的历史新高，而三星电子的市场份额则降至6.8%，两者的差距进一步拉大。然而，为扭转颓势，三星正积极与AMD商谈合作，探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的CPU代工方案，预计涉及下一代EPYC Venice处理器。此次潜在合作若能达成，有望帮助三星加速追赶竞争对手，并推动其代工业务重回盈利轨道，同时为AMD提供关键的高端制程供应支持。
- 2025-12-16
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-12-01
台积电1.4nm工艺A14瞄准2028年：10年内性能提升80% 台积电公布了未来几年的半导体逻辑工艺路线图，核心亮点是计划在2028年推出代号为A14的1.4nm级别工艺节点。该路线图旨在向客户展示其持续的技术领先地位，预计A14工艺在相同功耗下，性能相较于2018年的7nm节点（N7）将提升83%，能效提升3.2倍。这是在摩尔定律放缓的背景下，为保持先进制造能力和客户信心所做的重要布局，预示着未来十年芯片性能的稳步提升趋势。
- 2025-12-01
- 0
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-11-13
5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm 根据最新报告，5nm及以下制程（包括4nm、3nm和2nm）预计在2025年将占据近50%的智能手机系统级芯片（SoC）出货量。先进制程的普及不仅提升了性能和能效，也使得终端设备具备更强的设备端生成式AI能力。预计到2025年，先进制程芯片的营收将占SoC总营收的80%以上。高通有望凭借其市场策略，在2025年以近40%的出货份额超越苹果位居榜首，而台积电将继续作为领先的代工厂，并与主要厂商共同推动2nm工艺在2026年的量产。
- 2025-11-13
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-11-08
月产10→16万片晶圆：黄仁勋亲赴洽谈，台积电3纳米产能将为英伟达激增约50% 英伟达为应对下一代“Rubin”AI芯片的爆炸性需求，正积极推动主要代工厂台积电大幅提升3纳米工艺产能。据报道，英伟达CEO黄仁勋亲自到访台积电，就产能分配进行深入谈判。为满足需求，台积电计划将其3纳米月产能从目前的10万片晶圆增加至16万片，增幅高达50%，其中很大一部分将专门供应给英伟达。此举彰显了英伟达对其“Rubin”系列AI芯片的巨大市场信心，该系列芯片将采用更先进的N3P工艺和HBM4内存技术，有望推升AI算力的全新标准，同时也将是驱动台积电未来营收增长的核心动力。
- 2025-11-08
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-26
苹果首款2nm芯片！A20/A20 Pro已在路上：iPhone 18系列首发苹果即将发布其首款2nm手机芯片A20系列，包括标准版A20和A20 Pro，均采用台积电的尖端工艺制程。此次芯片设计的一大亮点是创新性地将RAM直接集成到CPU、GPU和神经网络引擎所在的晶圆上，大幅提升了集成度和运行效率。预计搭载A20系列芯片的iPhone 18系列将在不同时间段推出，Pro和Pro Max机型可能于明年9月率先上市，标准版则推迟至2027年上半年。这项技术升级预示着苹果在移动处理器领域将继续保持领先地位，为用户带来更流畅的使用体验。
- 2025-10-26
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI工具应用
2025-10-23
台积电、三星参与设计特斯拉AI5芯片性能暴增40倍马斯克：不会取代英伟达特斯拉CEO马斯克在最新财报电话会议上透露，台积电和三星将共同参与设计下一代人工智能芯片AI5。这款芯片性能相较于AI4提升高达40倍，算力提升8倍，内存增加9倍，主要用于驱动自动驾驶及机器人产品线。尽管特斯拉在自研芯片上投入巨大，马斯克强调AI5的设计旨在与英伟达形成“组合使用”的策略，即特斯拉自研芯片负责AI推理任务，而英伟达GPU继续承担复杂的AI模型训练工作，明确表示不会取代英伟达的地位。
- 2025-10-23
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-18
台积电1.4nm工艺A14将于2028年量产：投资3500亿，晶圆报价或达32万元台积电已向主管部门申请A14（1.4nm工艺）工厂开工，预计2028年量产，投资额高达3500亿元人民币。A14将采用第二代GAAFET晶体管和NanoFlex Pro标准单元架构，相较于N2工艺，有望在相同功耗下提升15%的速度或降低30%的功耗，逻辑密度提升超20%。然而，先进工艺成本高昂，1.4nm晶圆代工报价或将达到4.5万美元，约合每片32万元人民币，这可能使得只有NVIDIA等AI芯片巨头能负担得起，对传统PC和移动处理器厂商构成巨大挑战。
- 2025-10-18
- 1
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-17
台积电公布创纪录季度收益，重申AI需求强劲，预计2025年营收增长超35% 台积电（TSMC）公布了创纪录的第三季度业绩，营收和净利润均超预期，强劲的财报和乐观展望证实了人工智能（AI）需求的长期活力。公司上调了2025年全年营收增长预期至35%以上，管理层强调AI是主要的驱动力，尽管存在地缘政治不确定性，但AI需求的强劲将抵消制裁带来的市场损失。
- 2025-10-17
- 3
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-17
台积电第三季度财报超预期，AI需求强劲支撑全年业绩增长超35% 台积电第三季度财报表现强劲，收入和净利润均超出市场预期，创下历史新高。公司上调全年营收增长预期至35%以上，主要驱动力是AI需求的持续爆发。管理层强调AI是核心增长动力，看好未来结构性增长前景，华尔街分析师也普遍维持看涨评级。
- 2025-10-17
- 1
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-17
台积电2025年第三季度财报深度解读：AI强劲驱动，资本开支上调彰显信心台积电公布了2025年第三季度强劲财报，收入和毛利率超预期。AI芯片需求（特别是英伟达、博通等）和iPhone备货是主要驱动力。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元，并预计Q4毛利率维持高位，2nm即将量产，凸显其在AI半导体产业链中的核心地位和对未来增长的坚定信心。
- 2025-10-17
- 18
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-17
台积电2025年Q3财报深度解读：AI热潮与先进制程驱动，资本开支上调彰显强劲信心台积电2025年第三季度财报表现强劲，收入和毛利率均超预期。在AI芯片（英伟达、博通等）需求带动下，高性能计算收入占比达57%，3nm/5nm产能满载。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元，并预计2nm将在年末量产，这充分体现了其在AI半导体产业链中的核心地位和对未来增长的坚定信心。
- 2025-10-17
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测

1
2