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以下是
英特尔
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2025-10-20
深度学习模型推理的硬件优化与能效挑战:Meta、Google 和 Intel 的新策略
大型语言模型(LLM)的普及带来了巨大的能耗挑战。本文深度解析了Meta、Google和Intel在AI推理硬件优化和能效提升方面的前沿策略。了解Meta如何通过量化和定制化编译器提高效率,Google如何迭代TPU,以及Intel如何利用CPU和Gaudi加速器应对计算瓶颈。重点关注未来能效比的全面考量与软硬件协同发展趋势。
2025-10-20
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AI行业应用
AI基础/开发
2025-10-15
英特尔锐炫 Pro B60 显卡重磅登场:撼与发布超强 AI 解决方案,至高可配 16 张双芯卡,总显存 768GB
英特尔 AIC 合作伙伴撼与(SPARKLE Embedded 部门)近日公布了一系列基于锐炫 Pro B60 24GB 显卡的专业级 AI 解决方案。其中,旗舰级 C741-6U-Dual 16P 系统尤为引人注目,它能够在 6U 机架式设计中,搭载多达 16 张双芯锐炫 Pro B60 Duo 48GB 显卡,实现了惊人的 768GB 总显存容量。该系统基于双路英特尔至强处理器,采用 PCIe 5.0 扩展,并提供高达 10kW+ 的整体供电能力,专为高性能 AI 计算和数据中心应用而设计,展现了英特尔在 AI 硬件领域的最新部署和强大潜力。
2025-10-15
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AI基础/开发
AI工具应用
AI行业应用
2025-10-15
AI芯片供应紧张:OpenAI CEO奥尔特曼明确表态,当前宁愿台积电扩产,而非转向英特尔代工
在当前全球AI芯片供应紧张的背景下,OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼(Sam Altman)在近期采访中就芯片代工策略发表了重要看法。他明确指出,现阶段相比于选择英特尔代工,他更倾向于与台积电深度合作,并期望台积电能够扩大产能。尽管OpenAI正在研发自有AI芯片,但其核心项目仍将深度依赖台积电的先进制程,显示出对现有供应链的信心和战略考量。这一表态也侧面反映出业界对于英特尔代工业务成熟度和可靠性的审慎态度。
2025-10-15
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AI基础/开发
AI新闻/评测
2025-10-12
英特尔发布全新处理器:首款基于18A半导体技术的重磅芯片亮相
📢 转载信息 原文链接:https://techcrunch.com/2025/10/09/intel-unveils-new-processor-powered-by-its-18a-semiconductor-tech/ 原文作者:Rebecca Szkutak 英特尔重磅升级:采用18A技术
2025-10-12
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