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以下是 AI基础/开发相关的文章

2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
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2025-10-15
AI应用普及，但信任度下降：学术出版商Wiley最新报告揭示科研人员对AI的复杂态度学术出版巨头Wiley的最新调查揭示了科研领域对人工智能（AI）态度的微妙转变：尽管AI工具的使用率从57%飙升至84%，但学者们对其能力的信心却急剧下降。报告显示，认为AI在特定任务上超越人类的比例已从去年的53%降至不足三分之一。研究人员正深入了解AI的局限性，尤其关注幻觉、隐私和伦理问题。尽管如此，多数人仍认为AI提高了工作效率，并在论文写作和文献阅读等基础性工作场景中发挥了重要作用，预示着AI将成为未来科研工作不可或缺的一部分。
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- AI基础/开发
2025-10-15
惊人发现：仅需约250份恶意文档，即可攻破任意规模的AI大模型，安全防御刻不容缓 Anthropic、英国AI安全研究院与艾伦·图灵研究所的最新联合研究揭示了AI大模型训练数据投毒的严峻挑战。研究颠覆了“模型越大风险越低”的传统认知，发现无论模型规模大小，攻击者仅需大约250份精心构造的恶意文档，就能成功在所有规模模型中植入隐秘的“后门”。这一发现强调了AI安全机制建设的紧迫性，预示着未来AI发展必须将安全防护置于核心地位，而非仅仅追求模型参数的扩张。
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2025-10-15
AMD首次公开“Helios”机架级AI系统，采用Meta新规范，2026年或将量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次静态展示了其前沿AI系统参考设计“Helios”。该系统基于Meta新推出的ORW“双宽”机架规范，旨在优化下一代AI工作负载的电源和冷却效率。Helios系统集成72个Instinct MI450加速器，峰值FP4性能高达2.9 exaFLOPS，总HBM内存容量达31TB。AMD计划于2026年实现该系统的批量部署，此举标志着AMD在构建高性能、标准化AI基础设施方面迈出关键一步，以应对日益增长的AI算力需求。
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2025-10-15
AI偏见降低30%：OpenAI宣布GPT-5成为迄今最中立模型 OpenAI近日发布重磅研究报告，揭示了其最新模型GPT-5在处理政治敏感内容时的显著进步。研究数据显示，GPT-5 Instant和GPT-5 Thinking版本的政治偏见相较于GPT-4o等前代模型降低了30%，特别是在应对争议性话题时表现出更强的中立性。这一成果得益于内部“模型行为”团队建立的科学评估框架，通过500个独特的提示词压力测试，确保AI在推理和语调上更加平衡，为构建更可靠、公正的人工智能系统奠定了重要基础。
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2025-10-15
谷歌最强文生视频模型 Veo 3.1 样本泄露：自带配乐、8秒720P，直逼Sora 2的强劲对手谷歌新一代文生视频模型Veo 3.1的首批真实生成样本已被曝光，标志着其在视频生成领域迈出关键一步。据悉，Veo 3.1能够生成时长8秒、分辨率为720P的视频片段，并首次集成带有更具感染力的自动配乐功能。相较于前代，新模型在提示词理解和视觉细节保真度上实现了显著提升，修复了比例失调等问题，整体质量更加稳定和准确。这一升级使其成为OpenAI Sora 2强有力的竞争者，预示着AI视频创作的质量标准正在被重新定义。
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2025-10-15
AI“散热革命”：微软推出“散热之王”HXU，性能暴增100%，支持240kW机架功率密度面对AI时代数据中心日益严峻的散热挑战，微软重磅发布了其新一代热交换单元（HXU）。这款设备在保持物理尺寸不变的前提下，散热性能实现了惊人的两倍提升，能够轻松支持单机架超过240千瓦的超高功率密度。通过引入多水泵和双电源冗余设计，新HXU旨在将数据中心的正常运行时间提升至99.9%，同时允许用户在现有风冷通道中直接升级部署，为解决AI算力瓶颈提供了高效的硬件解决方案。
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2025-10-15
AMD重磅发布下一代AI系统“Helios”：集成72颗MI450加速器，算力高达2.9 ExaFLOPS，预计2026年量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次公开展示了其代号为“Helios”的下一代机架级AI系统参考设计。该系统基于Meta最新的ORW“双宽”机架规范，集成了72颗Instinct MI450加速器，提供了惊人的2.9 ExaFLOPS FP4性能和31TB的总HBM内存。Helios旨在优化下一代AI工作负载的电源、冷却和可维护性，有望在2026年实现批量部署，标志着AMD在高端AI基础设施领域向英伟达发起强劲挑战，为大规模人工智能应用提供强大算力支持。
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2025-10-15
重磅报告揭示：当前互联网超半数内容由AI生成，内容生态正经历巨变 SEO公司Graphite的最新报告令人震惊：在2025年5月的数据中，新发布的英文文章中，由AI生成的内容占比已高达52%。这一比例在ChatGPT发布后迅速攀升，标志着互联网内容生态已进入由人工智能主导的新阶段。尽管AI检测工具存在误判，且人类创作内容可能因数据收录问题被低估，但报告清晰显示，AI内容工厂的扩张已趋于稳定，并开始与人类创作内容并驾齐驱。专家指出，当前更像是“共生关系”，预示着内容生产和消费模式的深刻变革。
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2025-10-15
量子计算新里程碑：玻色量子完成数亿A++轮融资，聚焦“量子+AI”实用化落地国内量子计算领军企业玻色量子近期完成数亿元A++轮融资，彰显了资本市场对量子计算商业化前景的坚定信心。此次融资将重点投入光量子计算机研发、芯片工艺建设以及“量子计算+AI”融合应用的商业生态拓展。文章深入探讨了量子计算迈向实用化的挑战与机遇，强调了专用量子计算机在NISQ时代率先实现商业落地的价值，并重点介绍了玻色量子如何利用其光量子技术，结合AI范式，在生物制药等高价值领域打造杀手级应用，为量子计算产业化奠定坚实基础。
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2025-10-15
安全警报：研究发现谷歌Gemini易受隐蔽指令操控，谷歌方定性为“社会工程学”或将拒绝修复安全研究揭示了一个针对谷歌Gemini模型的新型攻击方式——“ASCII走私攻击”，即通过在文本中嵌入难以察觉的恶意指令来操控AI行为。测试结果显示，Gemini、DeepSeek和Grok模型容易受此攻击影响，而Claude、ChatGPT等则有防护机制。更令人担忧的是，谷歌将此定性为“社会工程学手段”而非安全漏洞，暗示可能不会主动修复。鉴于Gemini已深度集成Google Workspace，这种漏洞可能导致敏感信息泄露等严重安全风险，引发业界对AI安全责任归属的讨论。
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2025-10-15
解决AI智能体安全隐患：1Password推出“安全智能体自动填充”功能，确保密码对AI不可见随着浏览器AI智能体日益普及，用户登录凭证的泄露风险成为新的安全挑战。密码管理工具1Password针对此问题，重磅发布“安全智能体自动填充”（Secure Agentic Autofill）新功能。该功能通过引入“人在环路”机制，在AI执行任务时，确保用户的核心密码信息对AI模型完全不可见。只有在用户通过生物识别等方式手动授权后，1Password才会通过加密通道将信息“注入”网页，有效杜绝了AI记住或存储敏感凭证的风险，为人工智能驱动的自动化操作带来了更高级别的安全保障。
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2025-10-15
甲骨文震撼发布云端最大AI超算OCI Zettascale10，专为OpenAI“星门”项目打造甲骨文（Oracle）正式官宣了其迄今为止最强大的云端AI超级计算机——OCI Zettascale10。该架构峰值性能高达惊人的16 zettaFLOPS，并支持扩展至多达80万个英伟达GPU，专为与OpenAI合作的旗舰“Stargate”（星门）项目服务。这一超级集群采用先进的两层互联网络架构，旨在提供极致的计算效率和更低的延迟。OCI Zettascale10预计将于明年下半年上市，标志着云计算基础设施在支持前沿AI模型训练方面迈出了重要一步，对未来人工智能的快速发展具有深远影响。
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重磅预告！小鹏汽车将举办AI科技日，或宣布“物理AI”领域取得重大突破小鹏汽车即将举行的AI科技日备受瞩目，据悉届时将宣布在“物理AI”领域取得的重大突破。有消息称，小鹏的世界基座模型在世界推演能力上实现关键进展，这标志着公司全面转向物理AI战略。该模型采用了创纪录的数据量，被誉为国内领先的物理AI大模型，被视为攻克L4级自动驾驶的关键一步，并有望赋能AI汽车和机器人等生态。此次升级凸显了小鹏在AI技术深度布局上的决心。
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2025-10-15
英特尔锐炫 Pro B60 显卡重磅登场：撼与发布超强 AI 解决方案，至高可配 16 张双芯卡，总显存 768GB 英特尔 AIC 合作伙伴撼与（SPARKLE Embedded 部门）近日公布了一系列基于锐炫 Pro B60 24GB 显卡的专业级 AI 解决方案。其中，旗舰级 C741-6U-Dual 16P 系统尤为引人注目，它能够在 6U 机架式设计中，搭载多达 16 张双芯锐炫 Pro B60 Duo 48GB 显卡，实现了惊人的 768GB 总显存容量。该系统基于双路英特尔至强处理器，采用 PCIe 5.0 扩展，并提供高达 10kW+ 的整体供电能力，专为高性能 AI 计算和数据中心应用而设计，展现了英特尔在 AI 硬件领域的最新部署和强大潜力。
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英伟达CEO黄仁勋重磅观点：AI数据中心应自建离网供电系统，加速向核能转型英伟达CEO黄仁勋在接受CNBC采访时提出一个重要观点：AI数据中心应具备配套的离网发电能力，以满足AI算力爆炸性增长对电力的迫切需求。他强调，自建电力基础设施比依赖现有电网更具灵活性，初期可采用天然气轮机，并逐步向核能过渡。黄仁勋还指出，中国在电力系统上的完善与快速发展是其AI竞赛中的一大优势，这凸显了能源保障对AI基础设施建设的关键性。
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2025-10-15
阿里巴巴蔡崇信激辩“白宫AI沙皇”：AI应用中国进展显著，AI并非赢家通吃在All-In 2025峰会上，阿里巴巴集团董事局主席蔡崇信与“白宫AI沙皇”David Sacks就中美AI竞争展开深度对话。蔡崇信强调，AI领域并非赢家通吃，真正的胜利在于技术快速落地和应用普及，而非仅关注最强大的模型研发。他指出，中国在AI实际应用层面进展显著，并认为AI正成为像空气一样无处不在的基础要素。同时，蔡崇信回顾了阿里战略转型，聚焦电商与云计算核心业务，并预测AGI的到来还需要约20年时间。
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2025-10-15
AI芯片供应紧张：OpenAI CEO奥尔特曼明确表态，当前宁愿台积电扩产，而非转向英特尔代工在当前全球AI芯片供应紧张的背景下，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在近期采访中就芯片代工策略发表了重要看法。他明确指出，现阶段相比于选择英特尔代工，他更倾向于与台积电深度合作，并期望台积电能够扩大产能。尽管OpenAI正在研发自有AI芯片，但其核心项目仍将深度依赖台积电的先进制程，显示出对现有供应链的信心和战略考量。这一表态也侧面反映出业界对于英特尔代工业务成熟度和可靠性的审慎态度。
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- AI新闻/评测
2025-10-15
中国研发人员总量问鼎世界第一！平均每11小时诞生一家人工智能企业，高新技术企业超50万家中国科技创新与产业融合加速，研发人员总量已居世界第一，显示出强大的创新驱动力。根据最新数据显示，高新技术企业数量突破50万家，同比增长83%。更引人注目的是，人工智能产业活力爆发，企业数量激增至超5000家，意味着平均每11小时就有一家新AI企业诞生。此外，智能制造领域成就显著，为中国在全球科技竞争中奠定了坚实基础。
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2025-10-15
AI“以小博大”新标杆：三星开源700万参数TRM模型，特定任务性能媲美万倍大模型三星高级AI研究院（SAIT）发布了革命性的开源AI模型TRM（微型递归模型），仅有700万参数，却在数独、迷宫等结构化推理任务上展现出惊人性能，可媲美甚至超越参数量高达7000万（万倍）的顶尖大模型，如Gemini 2.5 Pro。该模型采用“递归推理”机制，通过迭代修正模拟复杂计算深度，成功实现“以递归替代规模”，极大地降低了计算和内存成本。此举为AI领域“小模型”的潜力提供了强有力的新证据，并已在GitHub上完全开源。
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