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以下是半导体相关的文章

2026-03-25
Arm CEO Rene Haas 专访：公司为何孤注一掷开发自主 CPU？ Arm 宣布首次进军芯片制造领域，推出自主研发的 AGI CPU。CEO Rene Haas 在专访中探讨了这一重大转折背后的商业逻辑、对合作伙伴的影响，以及在 AI 时代下 Arm 平台化发展的雄心与愿景。
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2026-03-17
2026年数据科学家的五种自托管替代方案
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- AI基础/开发
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2026-03-15
超越台积电！马斯克宣布建造世界最大晶圆工厂，7天后启动全球首富马斯克近日宣布，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂将在7天后正式启动。这座晶圆厂的宏大目标是年产1000亿到2000亿颗芯片，旨在超越台积电中国台湾地区的产能，成为全球最大的晶圆厂之一。更具颠覆性的是，马斯克表示该工厂将不建洁净室，甚至计划在厂内用餐抽雪茄，直接挑战半导体行业的传统规则。此举背后是特斯拉对AI芯片日益增长的需求，以及对现有供应商产能的担忧。该工厂甚至宣称能够制造2nm工艺的芯片，直指台积电的前沿技术。
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2026-03-13
Kenanga Research：马来西亚达科姆OSAT自动化与AI网络发展前景看好 Kenanga Research发布报告，看好马来西亚半导体封装与测试（OSAT）行业在自动化和人工智能（AI）网络领域的增长潜力。报告指出，随着半导体制造的复杂性不断提高，自动化和AI技术的应用将成为提升效率、降低成本和保障质量的关键。马来西亚作为全球OSAT的重要基地，有望在该领域取得显著进展，吸引更多投资并巩固其在全球半导体供应链中的地位。AI网络的引入将进一步优化生产流程，实现更智能化的设备互联和数据分析。
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2026-03-10
内存短缺持续，价格飙升，钱包将遭受重创全球半导体供应链的紧张局势正导致内存（RAM）严重短缺，价格飙升。专家预测，这一危机将持续到2026年，并对消费者和企业产生深远影响。从智能手机到数据中心，对高性能内存的需求日益增长，而受地缘政治、制造瓶颈及AI驱动的需求激增等多重因素影响，供应难以满足。预计到2026年，内存价格将大幅上涨，消费者需为电子产品支付更高费用，企业在基础设施升级和AI部署方面将面临严峻挑战。供应链的脆弱性再次暴露，亟需寻找解决方案以稳定市场，保障技术创新和普及。
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